EDIMAX br-6574n -拆解 拆機 用料實在!

今天其實也不是故意要拆
是因為它 一 直 熱 當 !
害我還以為是中華小烏龜的問題，打電話去報修，結果技術人員過來跟我說是基地台的問題，超尷尬的LA!
先來一張生前的遺照

閃耀的光芒(刺眼

 拆開來看發現用料似乎還不錯餒

鐵蓋裡面的本次不拆  因為我這次拆開主要是為了找出發熱元凶!!

就是你!熱呼呼的應該可以煎蛋啦!

此晶片資料:
 生產公司:Ralink雷凌

 公司資料:不明，2011.3.16 被聯發科正式合併

 正常使用溫度範圍:-40~85(℃)

 為此基地台的處理器(266MHz)

晶片資料:

 生產公司:瑞昱Realtek
 公司資料:主要生產網路相關晶片
 正常使用溫度範圍:0~70(℃)
 6埠超高速乙太網路交換器晶片

下面那兩片，資料不明，本人沒這麼資深，找到的資料都是指向記憶方面的晶片
生產公司:
 MXIC旺宏(左)

 ESMT晶豪(右)

生產公司:FUN-JIN鋒譯

電氣隔離用，避免兩個不同電路互相干擾


不過這次主要是要解決散熱問題...

收工!